A PCB (nyomtatott áramköri lap) iparág a fejlett technológia, az innováció és a precíziós tervezés birodalma.Mindazonáltal saját egyedi nyelvezetével is rendelkezik, tele rejtélyes rövidítésekkel és mozaikszavakkal.A PCB iparági rövidítések megértése alapvető fontosságú a területen dolgozók számára, a mérnököktől és a tervezőktől a gyártókig és beszállítókig.Ebben az átfogó útmutatóban 60, a PCB-iparban általánosan használt rövidítést dekódolunk, megvilágítva a betűk mögött rejlő jelentéseket.
**1.PCB – nyomtatott áramkör**:
Az elektronikai eszközök alapja, platformot biztosítva az alkatrészek felszereléséhez és csatlakoztatásához.
**2.SMT – Felületre szerelési technológia**:
Elektronikus alkatrészek közvetlenül a PCB felületére történő rögzítésének módja.
**3.DFM – Tervezés a gyárthatóság érdekében**:
Útmutató a nyomtatott áramköri lapok tervezéséhez a könnyű gyártás szem előtt tartásával.
**4.DFT – Tervezés a tesztelhetőség érdekében**:
Tervezési alapelvek a hatékony teszteléshez és hibafelismeréshez.
**5.EDA – Electronic Design Automation**:
Szoftvereszközök elektronikus áramkörök tervezéséhez és PCB-elrendezéséhez.
**6.BOM – Anyagjegyzék**:
A PCB összeszereléséhez szükséges alkatrészek és anyagok átfogó listája.
**7.SMD – Felületre szerelhető eszköz**:
SMT összeszereléshez tervezett alkatrészek, lapos vezetékekkel vagy betétekkel.
**8.PWB – nyomtatott huzalozási tábla**:
Néha a PCB-vel felcserélhető kifejezés, jellemzően egyszerűbb táblákra.
**9.FPC – Rugalmas nyomtatott áramkör**:
Rugalmas anyagokból készült PCB-k hajlításhoz és nem sík felületekhez való alkalmazkodáshoz.
**10.Rigid-Flex PCB**:
PCB-k, amelyek merev és rugalmas elemeket egyesítenek egyetlen táblában.
**11.PTH – bevonatos átmenőlyuk**:
Lyukak vezetőképes bevonattal ellátott NYÁK-ban az átmenő furat alkatrészek forrasztásához.
**12.NC – numerikus vezérlés**:
Számítógéppel vezérelt gyártás a precíziós PCB-gyártáshoz.
**13.CAM – Számítógéppel segített gyártás**:
Szoftvereszközök gyártási adatok generálására PCB-gyártáshoz.
**14.EMI – Elektromágneses interferencia**:
Nem kívánt elektromágneses sugárzás, amely megzavarhatja az elektronikus eszközöket.
**15.NRE – nem ismétlődő tervezés**:
Egyedi PCB tervezési fejlesztés egyszeri költségei, beleértve a beállítási díjakat is.
**16.UL – Underwriters Laboratories**:
Tanúsítja a PCB-ket, hogy megfeleljenek a meghatározott biztonsági és teljesítmény szabványoknak.
**17.RoHS – Veszélyes anyagok korlátozása**:
A veszélyes anyagok PCB-kben való felhasználását szabályozó irányelv.
**18.IPC – Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits**:
Ipari szabványokat állít fel a nyomtatott áramköri lapok tervezésére és gyártására.
**19.AOI – Automatizált optikai ellenőrzés**:
Minőségellenőrzés kamerákkal a PCB-k hibáinak vizsgálatára.
**20.BGA – Ball Grid Array**:
SMD csomag forrasztógolyókkal az alsó oldalon a nagy sűrűségű csatlakozásokhoz.
**21.CTE – Hőtágulási együttható**:
Annak mértéke, hogy az anyagok hogyan tágulnak vagy zsugorodnak a hőmérséklet változásával.
**22.OSP – Organic Solderability Preservative**:
Vékony szerves réteg, amely megvédi a kitett réznyomokat.
**23.Kongói Demokratikus Köztársaság – Tervezési szabályok ellenőrzése**:
Automatikus ellenőrzések annak biztosítására, hogy a nyomtatott áramköri lap megfeleljen a gyártási követelményeknek.
**24.VIA – Vertical Interconnect Access**:
A többrétegű PCB különböző rétegeinek összekötésére szolgáló lyukak.
**25.DIP – Dual In-Line csomag**:
Átmenő furatelem két párhuzamos vezetéksorral.
**26.DDR – Dupla adatsebesség**:
Memóriatechnológia, amely az órajel felfutó és lefutó élein egyaránt adatokat továbbít.
**27.CAD – Számítógéppel segített tervezés**:
Szoftver eszközök PCB tervezéshez és elrendezéshez.
**28.LED – fénykibocsátó dióda**:
Félvezető eszköz, amely fényt bocsát ki, amikor elektromos áram halad át rajta.
**29.MCU – Mikrovezérlő egység**:
Kompakt integrált áramkör, amely processzort, memóriát és perifériákat tartalmaz.
**30.ESD – Elektrosztatikus kisülés**:
Az elektromosság hirtelen áramlása két különböző töltésű objektum között.
**31.PPE – egyéni védőfelszerelés**:
Biztonsági felszerelések, például kesztyűk, védőszemüvegek és öltönyök, amelyeket a PCB-gyártó dolgozók viselnek.
**32.Minőségbiztosítás – Minőségbiztosítás**:
Eljárások és gyakorlatok a termék minőségének biztosítására.
**33.CAD/CAM – Számítógéppel segített tervezés/Számítógéppel segített gyártás**:
A tervezési és gyártási folyamatok integrációja.
**34.LGA – Land Grid Array**:
Egy csomag egy sor párnával, de vezetékek nélkül.
**35.SMTA – Surface Mount Technology Association**:
Az SMT ismeretek fejlesztésével foglalkozó szervezet.
**36.HASL – forrólevegős forrasztási szintezés**:
Eljárás forrasztóbevonat felvitelére PCB felületekre.
**37.ESL – ekvivalens sorozatú induktivitás**:
A kondenzátor induktivitását jelző paraméter.
**38.ESR – ekvivalens sorozatú ellenállás**:
A kondenzátor ellenállásveszteségét jelző paraméter.
**39.THT – Through-Hole Technology**:
A NYÁK-on lévő lyukakon átmenő vezetékekkel rendelkező alkatrészek felszerelésének módja.
**40.OSP – üzemen kívüli időszak**:
Az az idő, amikor a PCB vagy az eszköz nem működik.
**41.RF – Rádiófrekvencia**:
Magas frekvencián működő jelek vagy alkatrészek.
**42.DSP – Digital Signal Processor**:
Digitális jelfeldolgozási feladatokra tervezett speciális mikroprocesszor.
**43.CAD – Alkatrészcsatoló eszköz**:
Egy gép, amellyel SMT alkatrészeket helyeznek el a nyomtatott áramköri lapokon.
**44.QFP – Quad Flat Package**:
SMD-csomag négy lapos oldallal és mindkét oldalon vezetékekkel.
**45.NFC – Near Field Communication**:
Rövid hatótávolságú vezeték nélküli kommunikációs technológia.
**46.RFQ – Ajánlatkérés**:
Egy árat és feltételeket kérő dokumentum egy PCB gyártótól.
**47.EDA – Electronic Design Automation**:
Ezt a kifejezést néha a PCB tervezőszoftverek teljes csomagjára utalják.
**48.CEM – Contract Electronics Manufacturer**:
Nyákkártyák összeszerelésére és gyártására szakosodott cég.
**49.EMI/RFI – Elektromágneses interferencia/rádiófrekvenciás interferencia**:
Nem kívánt elektromágneses sugárzás, amely megzavarhatja az elektronikus eszközöket és a kommunikációt.
**50.RMA – Visszaküldési engedély**:
A hibás PCB alkatrészek visszaküldésének és cseréjének folyamata.
**51.UV – Ultraibolya **:
A PCB keményítésében és a PCB forrasztómaszk feldolgozásában használt sugárzás típusa.
**52.PPE – Process Parameter Engineer**:
A PCB gyártási folyamatokat optimalizáló szakember.
**53.TDR – Time Domain Reflectometry**:
Diagnosztikai eszköz a NYÁK-ok átviteli vonali jellemzőinek mérésére.
**54.ESR – Elektrosztatikus ellenállás**:
Az anyag statikus elektromosság eloszlató képességének mértéke.
**55.HASL – Vízszintes levegős forrasztási szintezés**:
Eljárás forrasztóbevonat felvitelére PCB felületekre.
**56.IPC-A-610**:
Ipari szabvány a PCB-összeállítások elfogadhatósági kritériumaihoz.
**57.BOM – Build of Materials**:
A PCB összeszereléséhez szükséges anyagok és alkatrészek listája.
**58.RFQ – Ajánlatkérés**:
Egy hivatalos dokumentum, amely árajánlatot kér a nyomtatott áramköri lapok szállítóitól.
**59.HAL – Meleg levegő szintezés**:
Eljárás a PCB-k rézfelületeinek forraszthatóságának javítására.
**60.ROI – A befektetés megtérülése**:
A PCB gyártási folyamatok jövedelmezőségének mérőszáma.
Most, hogy feloldotta a kódot a 60 alapvető rövidítés mögött a NYÁK-iparban, jobban felkészült arra, hogy eligazodjon ezen az összetett területen.Akár tapasztalt szakember, akár csak most kezdi az utat a nyomtatott áramköri lapok tervezésében és gyártásában, ezeknek a rövidítéseknek a megértése a kulcsa a hatékony kommunikációnak és a sikernek a nyomtatott áramköri lapok világában.Ezek a rövidítések az innováció nyelve
Feladás időpontja: 2023.09.20
