4 rétegű FR4 áramköri lap 4oz rézből, kiváló minőségű automatikus számlálóban
Alapinformáció
| Model szám. | PCB-A13 |
| Szállítási csomag | Vákuumos csomagolás |
| Tanúsítvány | UL, ISO9001 és ISO14001, RoHS |
| Alkalmazás | A fogyasztói elektronika |
| Minimális szóköz/sor | 0,075 mm/3mil |
| Termelési kapacitás | 50.000 nm/hó |
| HS kód | 853400900 |
| Eredet | Kínában készült |
termékleírás
FR4 PCB Bevezetés
Az FR jelentése „égésgátló”, az FR-4 (vagy FR4) az üvegerősítésű epoxi laminált anyag NEMA besorolása, amely üvegszálas szövetből és epoxigyanta kötőanyagból álló kompozit anyag, amely ideális hordozóvá teszi az elektronikai alkatrészekhez. nyomtatott áramköri lapon.
Az FR4 PCB előnyei és hátrányai
Az FR-4 anyag olyan népszerű, mert számos csodálatos tulajdonsága előnyös lehet a nyomtatott áramköri lapoknál.Amellett, hogy megfizethető és könnyen kezelhető, nagyon nagy dielektromos szilárdságú elektromos szigetelő.Ráadásul tartós, nedvességálló, hőálló és könnyű.
Az FR-4 széles körben releváns anyag, főként alacsony költsége és viszonylagos mechanikai és elektromos stabilitása miatt népszerű.Bár ennek az anyagnak számos előnye van, és különféle vastagságban és méretben kapható, nem ez a legjobb választás minden alkalmazáshoz, különösen a nagyfrekvenciás alkalmazásokhoz, mint például az RF és a mikrohullámú kialakítás.
Kétoldalas PCB-k szerkezete
A kétoldalas PCB-k valószínűleg a leggyakoribb PCB-típusok.Ellentétben az egyrétegű PCB-kkel, amelyek a tábla egyik oldalán vezető réteggel rendelkeznek, a kétoldalas PCB-k vezetőképes rézréteggel vannak ellátva a tábla mindkét oldalán.A kártya egyik oldalán lévő elektronikus áramkörök a tábla másik oldalára a kártyán keresztül fúrt lyukak (vias) segítségével csatlakoztathatók.Az utak felülről lefelé történő keresztezésének képessége nagymértékben növeli az áramkör-tervező rugalmasságát az áramkörök tervezésében, és jelentősen megnöveli az áramköri sűrűséget.
Többrétegű PCB szerkezet
A többrétegű PCB-k tovább növelik a nyomtatott áramköri lapok bonyolultságát és sűrűségét azáltal, hogy további rétegeket adnak a kétoldalas táblákban látható felső és alsó rétegen túl.A többrétegű PCB-k a különböző rétegek laminálásával készülnek.A belső rétegek, általában kétoldalas áramköri lapok egymásra vannak rakva, a külső rétegek rézfóliája között és között pedig szigetelőrétegek vannak.A táblán keresztül fúrt lyukak (vias) csatlakoznak a tábla különböző rétegeihez.
Honnan származik az ABIS gyantaanyaga?
Legtöbbjük a Shengyi Technology Co., Ltd.-től (SYTECH), amely 2013-tól 2017-ig a világ második legnagyobb CCL gyártója volt értékesítési volumen alapján. 2006 óta építettünk ki hosszú távú együttműködési kapcsolatokat. Az FR4 műgyanta anyag (S1000-2, S1141, S1165, S1600 modell) elsősorban egy- és kétoldalas nyomtatott áramköri lapok, valamint többrétegű kártyák készítésére szolgálnak.Itt vannak a részletek az Ön referenciaként.
FR-4 esetén: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
CEM-1 és CEM 3 esetén: Sheng Yi, King Board
Magas frekvenciához: Sheng Yi
UV-keményedéshez: Tamura, Chang Xing (* Elérhető szín: zöld) Forrasztás egyoldalashoz
Folyékony fotókhoz: Tao Yang, Resist (nedves film)
Chuan Yu (* Elérhető színek: fehér, elképzelhető forrasztási sárga, lila, piros, kék, zöld, fekete)
Technika és képesség
Az ABIS tapasztalt speciális anyagok gyártásában merev NYÁK-hoz, mint például: CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, stb. Az alábbiakban egy rövid áttekintést adunk.
| Tétel | Termelési kapacitás |
| Rétegszámok | 1-20 réteg |
| Anyag | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base stb |
| Deszka vastagsága | 0,10-8,00 mm |
| Maximális méret | 600mmX1200mm |
| A tábla vázlatának toleranciája | +0,10 mm |
| Vastagsági tűrés (t≥0,8 mm) | ±8% |
| Vastagsági tűrés (t<0,8 mm) | ±10% |
| Szigetelőréteg vastagsága | 0,075-5,00 mm |
| Minimális vonal | 0,075 mm |
| Minimális hely | 0,075 mm |
| Külső réteg rézvastagsága | 18um-350um |
| Belső réteg rézvastagsága | 17um-175um |
| Furat fúrása (mechanikus) | 0,15-6,35 mm |
| Befejező furat (mechanikus) | 0,10-6,30 mm |
| Átmérőtűrés (mechanikus) | 0,05 mm |
| Regisztráció (mechanikai) | 0,075 mm |
| Képarány | 16:1 |
| Forrasztómaszk típusa | LPI |
| SMT Mini.Forrasztómaszk szélesség | 0,075 mm |
| Mini.Forrasztómaszk hézag | 0,05 mm |
| Dugólyuk átmérője | 0,25-0,60 mm |
| Impedancia szabályozás Tolerancia | ±10% |
| Felületkezelés/kezelés | HASL, ENIG, Chem, Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger |
Honnan származik az ABIS gyantaanyaga?
Legtöbbjük a Shengyi Technology Co., Ltd.-től (SYTECH), amely 2013-tól 2017-ig a világ második legnagyobb CCL gyártója volt értékesítési volumen alapján. 2006 óta építettünk ki hosszú távú együttműködési kapcsolatokat. Az FR4 műgyanta anyag (S1000-2, S1141, S1165, S1600 modell) elsősorban egy- és kétoldalas nyomtatott áramköri lapok, valamint többrétegű kártyák készítésére szolgálnak.Itt vannak a részletek az Ön referenciaként.
FR-4 esetén: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
CEM-1 és CEM 3 esetén: Sheng Yi, King Board
Magas frekvenciához: Sheng Yi
UV-keményedéshez: Tamura, Chang Xing (* Elérhető szín: zöld) Forrasztás egyoldalashoz
Folyékony fotókhoz: Tao Yang, Resist (nedves film)
Chuan Yu (* Elérhető színek: fehér, elképzelhető forrasztási sárga, lila, piros, kék, zöld, fekete)
PCB gyártási folyamat
A folyamat a nyomtatott áramköri lap elrendezésének megtervezésével kezdődik tetszőleges NYÁK-tervező szoftver / CAD eszköz (Proteus, Eagle vagy CAD) segítségével.
Az összes többi lépés a merev nyomtatott áramköri lap gyártási folyamata megegyezik az egyoldalas PCB-vel vagy a kétoldalas PCB-vel vagy a többrétegű PCB-vel.
Q/T átfutási idő
| Kategória | Leggyorsabb átfutási idő | Normál átfutási idő |
| Kétoldalú | 24 óra | 120 óra |
| 4 réteg | 48 óra | 172 óra |
| 6 réteg | 72 óra | 192 óra |
| 8 réteg | 96 óra | 212 óra |
| 10 réteg | 120 óra | 268 óra |
| 12 réteg | 120 óra | 280 óra |
| 14 réteg | 144 óra | 292 óra |
| 16-20 réteg | A konkrét követelményektől függ | |
| 20 réteg felett | A konkrét követelményektől függ | |
Alumínium alapú specifikáció
Lyuk előkészítése
A törmelék gondos eltávolítása és a fúrógép paramétereinek beállítása: a rézbevonat előtt az ABIS kiemelt figyelmet szentel az FR4 PCB-n lévő összes furatnak, amely eltávolítja a törmeléket, a felületi egyenetlenségeket és az epoxiszennyeződést, a tiszta lyukak biztosítják, hogy a bevonat sikeresen tapadjon a furat falaihoz .a folyamat elején a fúrógép paramétereit is pontosan beállítják.
Felület előkészítés
Óvatos sorjázás: tapasztalt műszaki munkatársaink előre tudatában lesznek annak, hogy a rossz kimenetel elkerülésének egyetlen módja az, ha előre látjuk a speciális kezelés szükségességét, és megtesszük a megfelelő lépéseket, hogy megbizonyosodjunk arról, hogy a folyamat gondosan és helyesen történik.
Hőtágulási sebességek
A különféle anyagok kezeléséhez szokott ABIS képes lesz elemezni a kombinációt, hogy megbizonyosodjon a megfelelőségéről.majd megtartva a CTE hosszú távú megbízhatóságát (hőtágulási együttható) alacsonyabb CTE mellett, annál kisebb a valószínűsége annak, hogy a bevont átmenő lyukak meghibásodnak a belső rétegeket alkotó réz többszöri meghajlítása miatt.
Méretezés
Az ABIS vezérlés az áramkört ismert százalékokkal felnagyítja ennek a veszteségnek a figyelembevételével, így a rétegek a laminálási ciklus befejezése után visszatérnek a tervezett méretükhöz.továbbá a laminátum gyártójának alapvonali skálázási ajánlásait és a házon belüli statisztikai folyamatszabályozási adatokat használva olyan skálázási tényezők betárcsázásához, amelyek az adott gyártási környezetben idővel konzisztensek lesznek.
Megmunkálás
Amikor eljön az ideje a nyomtatott áramkör megépítésének, az ABIS győződjön meg arról, hogy a megfelelő felszereléssel és tapasztalattal rendelkezik a gyártásához
ABIS minőségi küldetés
A beérkező anyagok áthaladási aránya 99,9% felett, a tömeges selejtezési arányok száma 0,01% alatti.
Az ABIS tanúsítvánnyal rendelkező létesítmények felügyelik az összes kulcsfontosságú folyamatot, hogy minden lehetséges problémát kiküszöböljenek a gyártás előtt.
Az ABIS fejlett szoftvereket használ a bejövő adatok kiterjedt DFM elemzésére, és fejlett minőségellenőrzési rendszereket használ a gyártási folyamat során.
Az ABIS 100%-os vizuális és AOI ellenőrzést végez, valamint elektromos tesztelést, nagyfeszültségű tesztelést, impedancia-ellenőrzési vizsgálatot, mikroszeletelést, hősokk-tesztet, forrasztástesztet, megbízhatósági vizsgálatot, szigetelési ellenállás-tesztet és ionos tisztasági vizsgálatot végez.
Bizonyítvány
GYIK
Legtöbbjük a Shengyi Technology Co., Ltd.-től (SYTECH), amely 2013-tól 2017-ig a világ második legnagyobb CCL gyártója volt értékesítési volumen alapján. 2006 óta építettünk ki hosszú távú együttműködési kapcsolatokat. Az FR4 műgyanta anyag (S1000-2, S1141, S1165, S1600 modell) elsősorban egy- és kétoldalas nyomtatott áramköri lapok, valamint többrétegű kártyák készítésére szolgálnak.Itt vannak a részletek az Ön referenciaként.
l FR-4 esetén: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
l CEM-1 és CEM 3 esetén: Sheng Yi, King Board
l Magas frekvenciához: Sheng Yi
l UV-keményedéshez: Tamura, Chang Xing (* Elérhető szín: zöld) Forrasztás egyoldalashoz
l Folyadékhoz Fotó: Tao Yang, Resist (nedves film)
l Chuan Yu (* Elérhető színek: fehér, elképzelhető forrasztósárga, lila, piros, kék, zöld, fekete)
Minden Ügyfélnek lesz egy értékesítése, hogy kapcsolatba lépjen Önnel.Munkaidőnk: 9:00-19:00 (pekingi idő szerint) hétfőtől péntekig.Munkaidőnk alatt a lehető leggyorsabban válaszolunk e-mailjére.Sürgős esetben telefonon is kapcsolatba léphet értékesítésünkkel.
a),1 órás árajánlat
b), 2 órás reklamációs visszajelzés
c),7*24 órás technikai támogatás
d),7*24 rendelési szolgáltatás
e),7*24 órás kiszállítás
f),7*24 gyártási futam
Nem, képfájlokat nem áll módunkban elfogadni, ha nem rendelkezik Gerber fájllal, küldjön nekünk mintát a másoláshoz.
PCB és PCBA másolási folyamat:
Minőségbiztosítási eljárásaink az alábbiak szerint:
a), Szemrevételezés
b), Repülő szonda, rögzítőeszköz
c), Impedancia szabályozás
d) Forrasztási képesség észlelése
e), Digitális metallo graghic mikroszkóp
f), AOI (automatizált optikai ellenőrzés)
12 órán belül ellenőrizték.Miután a mérnök kérdését és a munkafájlt ellenőriztük, megkezdjük a gyártást.
Nézz körül.Nagyon sok termék Kínából származik.Ennek nyilván több oka is van.Már nem csak az árról van szó.
l Az árajánlatok elkészítése gyorsan megtörténik.
l A gyártási megrendelések gyorsan elkészülnek.A hónapokra ütemezett megrendeléseket előre megtervezheti, a PO visszaigazolását követően azonnal intézhetjük.
l Az ellátási lánc óriási mértékben bővült.Ezért minden alkatrészt nagyon gyorsan be tudunk vásárolni egy erre szakosodott partnertől.
l Rugalmas és szenvedélyes alkalmazottak.Ennek eredményeként minden megrendelést elfogadunk.
l 24 online szolgáltatás sürgős igényekhez.Napi munkaidő +10 óra.
l Alacsonyabb költségek.Nincs rejtett költség.Takarítson meg személyzetet, rezsiköltséget és logisztikát.
ISO9001, ISO14001, UL USA és USA Kanada, IFA16949, SGS, RoHS jelentés.
Az ABlS 100%-os vizuális és AOl ellenőrzést végez, valamint elektromos tesztelést, nagyfeszültségű vizsgálatot, impedancia-ellenőrzési vizsgálatot, mikrometszeti, hősokk-tesztet, forrasztástesztet, megbízhatósági vizsgálatot, szigetelési ellenállás-tesztet, ionos tisztasági vizsgálatot és PCBA funkcionális tesztelést végez.
| Hot-sale termékek gyártási kapacitása | |
| Kétoldalas/többrétegű PCB műhely | Alumínium PCB műhely |
| Technikai képesség | Technikai képesség |
| Nyersanyagok: CEM-1, CEM-3, FR-4 (High TG), Rogers, TELFON | Nyersanyagok: alumínium alap, réz alap |
| Réteg: 1 rétegtől 20 rétegig | Réteg: 1 réteg és 2 réteg |
| Min. vonalszélesség/térköz: 3 mil/3 mil (0,075 mm/0,075 mm) | Min. vonalszélesség/térköz: 4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm) |
| Minimális furatméret: 0,1 mm (furat) | Min.Lyuk mérete: 12 mil (0,3 mm) |
| Max.Tábla mérete: 1200mm* 600mm | Max. táblaméret: 1200mm* 560mm (47in* 22in) |
| Kész tábla vastagság: 0,2-6,0 mm | Kész tábla vastagság: 0,3-5 mm |
| Rézfólia vastagság: 18um ~ 280um (0,5oz ~ 8oz) | Rézfólia vastagság: 35um ~ 210um (1oz ~ 6oz) |
| NPTH furattűrés: +/-0,075 mm, PTH furattűrés: +/-0,05 mm | Furathelyzet tűrés: +/-0,05mm |
| Körvonaltűrés: +/-0,13 mm | Vezetési körvonal tűrés: +/ 0,15mm;lyukasztási körvonal tűrés:+/ 0,1mm |
| Felületkezelés: Ólommentes HASL, immerziós arany (ENIG), immerziós ezüst, OSP, aranyozás, arany ujj, Carbon INK. | Felületkezelés: ólommentes HASL, immerziós arany (ENIG), immerziós ezüst, OSP stb. |
| Impedancia szabályozási tűrés: +/-10% | Maradványvastagság tűrés: +/-0,1 mm |
| Termelési kapacitás: 50.000 nm/hó | MC PCB gyártási kapacitás: 10.000 nm/hó |
